Χαρακτηριστικά προϊόντοςPRODUCT FEATURES

Τα κιβώτια χαμηλής υγρασίας των ηλεκτρονικών συστατικών BGA έχουν αυστηρότερους ρυθμισμούς για την έκθεση των ευαίσθητων συστατικών στην υγρασία (MSD) στο περιβάλλον. Όταν η έκθεση υπερβαίνει το επιτρεπόμενο χρονικό διάστημα, θα προκαλέσει την προσκόλληση της υγρασίας και τη διείσδυση στα ηλεκτρονικά μέρη. Από την άλλη πλευρά, λόγω της εφαρμογής της διαδικασίας χωρίς μολύβδο του κανονισμού ROHS, η θερμοκρασία συγκόλλησης θα αυξηθεί και θα οδηγήσει πιο εύκολα σε προβλήματα διεύρυνσης και έκρηξης που προκαλούνται από την υγρασία στα ηλεκτρονικά μέρη λόγω της στιγμιαίας υψηλής θερμοκρασίας.

Το κιβώτιο χαμηλής ανθεκτικότητας στην υγρασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Ihoxing BGA συνδυάζει την υπερχαμηλή τεχνολογία αφυδάτωσης και το ψήσιμο σε χαμηλή θερμοκρασία για να ικανοποιήσει πλήρως τις περιβαλλοντικές ανάγκες 40 ℃ + 5% RH. Αυτό το μοντέλο συνιστάται ιδιαίτερα για το εργοστάσιο συσκευασίας PCB για την αποθήκευση χαμηλής υγρασίας και την επεξεργασία ψησίας χαμηλής υγρασίας σε χαμηλή θερμοκρασία πριν τη συσκευασία των εξαρτημάτων SMD που δεν έχουν τελειώσει, βελτιώνοντας σημαντικά το ποσοστό καλής συσκευασίας.

1.1 Διέγερση της εσωτερικής υγρασίας: Ο συνδυασμός των διπλών ιδιοτήτων ψήσματος και αφυδάτωσης διεγείρει πλήρως την εξωτερική εμφάνιση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και τα εσωτερικά τους βαθιά μόρια νερού για να στεγνώσουν πλήρως. Αυτή η μηχανή χρησιμοποιεί τη μικροθερμοκρασία 40 ° C για να εξατμίσει τα μόρια νερού από το εσωτερικό των εξαρτημάτων, αφυδάτωση του οικοδεσπότη θα απορροφήσει πλήρως τα μόρια νερού στον αέρα του ντουλάπιου έξω από το ντουλάπιο, η ξηρότητα μπορεί να φτάσει κάτω από το 5% RH. Όχι μόνο να αποφύγετε πλήρως το παραδοσιακό ψήσιμο στο φούρνο 125 ° C, τα ηλεκτρονικά μέρη παράγουν πιθανή θερμική καταστροφή και εύκολη οξείδωση, αλλά και να επιλύσετε το πρόβλημα της υγρασίας που συνδέεται ξανά με τα μέρη μετά τη ψύξη.

1.2 Επίλυση του προβλήματος της "ψεύτικης στεγνώσεως": πολλά εξαρτήματα των κακών προϊόντων συχνά προέρχονται από την "ψεύτικη στεγνώσει", δηλαδή όταν το εξωτερικό περιβάλλον είναι χαμηλή θερμοκρασία, η επιφάνεια των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι πλήρως στεγνή, αλλά τα βαθιά μόρια νερού στο εσωτερικό του εξαρτήματος δεν αφαιρούνται ακόμα και δεν μπορούν να ανιχνευτ Όταν τα εξαρτήματα συγκολληθούν σε απευθείας σύνδεση, τα εσωτερικά βαθιά μόρια νερού επεκτείνονται θερμά και παράγουν το φαινόμενο της έκρηξης της συγκόλλησης, η χρήση της μηχανής μπορεί να επιλύσει πλήρως αυτό το πρόβλημα.

1.3 διπλό στρώμα ντουλάπι: το σχέδιο μόνωσης ντουλάπι μπορεί να επιτύχει καλή θερμομόνωση και να αποτρέψει την απώλεια θερμοκρασίας, η θερμοκρασία κατανέμεται ομοιόμορφα σε όλο το ντουλάπι, εξοικονομώντας ενέργεια και γρήγορα αφυδάτωση για να επιτύχει το αποτέλεσμα ξήρανσης, γρήγορα αποκατάσταση της ζωής στο έδαφος.

1.4 λειτουργία ανάγνωσης θερμοκρασίας και υγρασίας: συνδέστε απευθείας τον υπολογιστή με τη θύρα Rj45 στη μηχανή για να καταγράψετε δεδομένα θερμοκρασίας και υγρασίας. Όχι μόνο είναι εύκολο για τους χρήστες να παρακολουθούν τις αλλαγές θερμοκρασίας και υγρασίας, να ελέγχουν τη χρήση της μηχανής, αλλά και να κρίνουν εάν η μηχανή λειτουργεί κανονικά. Αυτή η λειτουργία παρέχει στους χρήστες τη δυνατότητα διαχείρισης της θερμοκρασίας και της υγρασίας, αντικαθιστώντας την τεχνητή καταγραφή στο παρελθόν, με πρόσβαση σε αναδρομικά ιστορικά δεδομένα ανά πάσα στιγμή.

1.5 Κεντρικό σύστημα παρακολούθησης θερμοκρασίας και υγρασίας: μπορεί να παρακολουθεί ταυτόχρονα δυναμικά πολλές συσκευές σε πραγματικό χρόνο, με λειτουργίες όπως η απεικόνιση δεδομένων / καμπύλων σε πραγματικό χρόνο, η εγγραφή, η ανάμνηση και ο συναγερμός, τα δεδομένα εγγραφής θερμοκρασίας και υγρασίας μπορούν να μετατραπούν σε μορφή Excel και να εκτυπωθούν.

1.6 λειτουργία συναγερμού: το ντουλάπι έχει προειδοποιητικό φως και συναγερμό, μπορεί να ρυθμιστεί μεμονωμένα το ανώτατο όριο της θερμοκρασίας και της υγρασίας και την τιμή καθυστέρησης, όταν η θερμοκρασία του ντουλάπι υπερβαίνει το ανώτατο όριο, το μοντέλο θα ενεργοποιήσει αμέσως ή θα καθυστερήσει την ενεργοποίηση του προειδοποιητικού φως ή του συναγερμού σύμφωνα με τις ρυθμίσει

Κύρια πλεονεκτήματαCORE CONFIGURATION

Τα τρία κύρια πλεονεκτήματα των BGA ηλεκτρονικών εξαρτημάτων χαμηλής υγρασίας για αποθήκες
Δεν χρειάζεται προψήσιμο: μπορεί να αποτρέψει την εμφάνιση διάφορων πιθανών ανεπιθύμητων προϊόντων
② ήπιο ψήσιμο: δεν προκαλεί καμία απώλεια σε διάφορα SMD κατά την αφυγρασία
Ενυδρωτικό αποτέλεσμα: μπορεί να αποτρέψει την αποθήκευση από την απορρόφηση μέσα σε μια ώρα μετά το κουτί

Παράμετροι προϊόντοςPRODUCT PARAMETERS

Πεδίο εφαρμογής

Scope of application